Lamina di rame iper molto basso a basso profilo per digitale ad alta velocità

Spessore: 12um 18um 35um

Larghezza standard: 1290mm, max. larghezza 1340mm; può essere tagliato secondo la richiesta di dimensioni

Pacchetto scatola di legno


Dettaglio del prodotto

Tag del prodotto

Caratteristiche

Profilo ultra basso con alta resistenza alla buccia e buona capacità di incisione
Utilizzare una tecnologia a basso ingrossamento, la microstruttura lo rende un materiale eccellente da applicare al circuito di trasmissione ad alta frequenza
La pellicola trattata è rosa

Applicazione tipica

Circuito di trasmissione ad alta frequenza
Stazione base/server
Digitale ad alta velocità
PPO/PPE

Proprietà tipiche del foglio di rame di profilo iper molto basso

Classificazione

Unità

Metodo di prova

TMetodo EST

Spessore nominale

Um

12

18

35

IPC-4562A

Peso dell'area

g/m²

107 ± 5

153 ± 7

285 ± 10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Purezza

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Ruvidezza

Lato lucente (RA)

ս m

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Lato opaco (RZ)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Resistenza alla trazione

RT (23 ° C)

MPA

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥180

≥180

≥180

 

Allungamento

RT (23 ° C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥6

≥6

≥6

 

Pinchi e porosità

Numero

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pforza dell'anguilla

N/mm

≥0.6

≥0,8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3,4

≥4,6

≥5,7

Anti-ossidazione

RT (23 ° C)

Giorni

90

 

RT (200 ° C)

Minuti

40

 
Scheda ad alta frequenza 5G Fronta di rame a basso profilo a basso profilo1

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