Lamina di rame Hyper a profilo molto basso per digitale ad alta velocità

Spessore: 12um 18um 35um

Larghezza standard: 1290 mm, max.larghezza 1340mm;può essere tagliato secondo la richiesta di dimensioni

Confezione scatola di legno


Dettagli del prodotto

Tag del prodotto

Caratteristiche

Profilo ultra basso con elevata resistenza alla pelatura e buona capacità di incisione
Usa la tecnologia a basso ingrossamento, la microstruttura lo rende un materiale eccellente da applicare al circuito di trasmissione ad alta frequenza
La pellicola trattata è rosa

Applicazione tipica

Circuito di trasmissione ad alta frequenza
Stazione base/server
Digitale ad alta velocità
PP/DPI

Proprietà tipiche della lamina di rame a profilo ultra basso

Classificazione

Unità

Metodo di prova

Tmetodo est

Spessore nominale

Um

12

18

35

IPC-4562A

Peso dell'area

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Purezza

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rugosità

Lato lucido (Ra)

m

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Lato opaco (Rz)

um

1,5-2,0

1,5-2,0

1,5-2,0

 

Resistenza alla trazione

TA(23°C)

MPa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

TA(180°C)

≥180

≥180

≥180

 

Allungamento

TA(23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

TA(180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Pinhole e porosità

Numero

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pforza dell'anguilla

N/mm

≥0,6

≥0,8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5,7

Anti-ossidazione

TA(23°C)

Giorni

90

 

TA(200°C)

Minuti

40

 
Scheda ad alta frequenza 5G Lamina di rame a profilo ultra basso1

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