Lamina di rame a profilo ultra basso per scheda ad alta frequenza 5G

●Spessore: 12um 18um 35um

●Larghezza standard: 1290 mm, max.larghezza 1340mm;può essere tagliato secondo la richiesta di dimensioni

●Confezione scatola di legno

Dettagli del prodotto

Tag del prodotto

La lamina grezza, che ha una superficie lucida con rugosità ultra bassa su entrambi i lati, è trattata con il processo di micro-irruvidimento proprietario di JIMA Copper per ottenere elevate prestazioni di ancoraggio e rugosità ultra bassa.Offre prestazioni elevate in un'ampia gamma di campi, dai circuiti stampati rigidi che privilegiano le proprietà di trasmissione e la fabbricazione di motivi fini ai circuiti stampati flessibili che privilegiano la trasparenza.

Caratteristiche

●Profilo ultra basso con elevata resistenza alla pelatura e buona capacità di incisione.
●Tecnologia Hyper Low grossolana, la microstruttura lo rende un materiale eccellente da applicare al circuito di trasmissione ad alta frequenza.
●La pellicola trattata è rosa.

Applicazione tipica

●Circuito di trasmissione ad alta frequenza
●Stazione base/server
●Digitale ad alta velocità
●PP/DPI

Proprietà tipiche della lamina di rame a profilo ultra basso

Classificazione		Unità	Metodo di prova			Tmetodo est
Spessore nominale		Um	12	18	35	IPC-4562A
Peso dell'area		g/m²	107±5	153±7	285±10	IPC-TM-650 2.2.12.2
Purezza		%	≥99,8			IPC-TM-650 2.3.15
Rugosità	Lato lucido (Ra)	m	≤0,43	≤0,43	≤0,43	IPC-TM-650 2.3.17
Rugosità	Lato opaco (Rz)	um	1,5-2,0	1,5-2,0	1,5-2,0
Resistenza alla trazione	TA(23°C)	MPa	≥300	≥300	≥300	IPC-TM-650 2.4.18
Resistenza alla trazione	TA(180°C)	MPa	≥180	≥180	≥180
Allungamento	TA(23°C)	%	≥5	≥6	≥8	IPC-TM-650 2.4.18
Allungamento	TA(180°C)	%	≥6	≥6	≥6
Pinhole e porosità		Numero	No			IPC-TM-650 2.1.2
Pforza dell'anguilla		N/mm	≥0,6	≥0,8	≥1.0	IPC-TM-650 2.4.8
Pforza dell'anguilla		Lbs/in	≥3.4	≥4.6	≥5,7	IPC-TM-650 2.4.8
Anti-ossidazione	TA(23°C)	Giorni	90
Anti-ossidazione	TA(200°C)	Minuti	40